au、厚さ6.7mmの防水Android端末「ARROWS ES IS12F」を発表

　KDDIは12月5日、防水に対応した富士通東芝MC製のAndroid 2.3搭載端末「ARROWS ES IS12F」を発表した。2012年1月上旬以降の発売予定。

　「ARROWS ES IS12F」は厚さ6.7mmの薄型ボディでIPX5/8の防水性能を備えたスマートフォン。約4.0インチ、480×800解像度のNEW AMOLEDディスプレイには高強度・高剛性の「Corning Gorilla Glass」を採用。ボディには耐磨耗性に優れた「ウルトラタフガード」塗装を施している。

　このほか1.4GHz駆動のCPU(MSM8655)やおサイフケータイ、ワンセグ、赤外線通信などに対応。オリジナルの「スーパーはっきりボイス3」などにも対応している。